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集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。因此，对于集成电路的制造者和使用者，除了掌握各类集成电路的性能参数和识别引线排列外，还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合、结构特点和封装材料等知识有一个系统的认识和了解。对于三位表示法前两位数字表示阻值的有效数，第三位数字表示有效数后面零的个数。TMP103AYFFR

每个半导体芯片上的元件数，即集成度，60年代到70年代初每年递增一倍，70年代末到目前，每两年递增一倍。人们往往用集成度来划分大、中、小规模集成电路。一般认为集成度在100元件以下的称为小规模集成电路(SSI)，主要在50年代末发展；集成度在100～1000个元件数的称为中规模集成电路(MSI)，主要在60年代发展；集成度在1000～105个元件的称为大规模集成电路(LSI)，主要在70年代发展。一个LSI往往是一个子系统。特别是在1971年微处理机问世以来，计算机设计和集成电路技术融合在一起，使整台计算机可以做在一个芯片上。公司主营可控硅(晶闸管)、场效应管、电阻器、二极管、LED系列产品、LCD系列产品、显示器件、电容器、连接器、传感器、保护器件、电声器件、电位器、光电器件、压电晶体、频率元件、三极管 集成电路(IC)、变频器、继电器、变压器、电感器、开关元件、开关、消费电子、工业控制、汽车电子、LED、能源控制、医疗电子、通讯网络等，为客户的产品提供更高效、更贴心的服务。LMG5200MOFR电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。

电源IC芯片就是利用电子开关器件如晶体管、场效应管、可控硅闸流管等，通过控制电路，使电子开关器件不停地“接通”和“关断”，让电子开关器件对输入电压进行脉冲调制，维持稳定输出电压的一种电源芯片，从而实现DC/AC、DC/DC电压变换，以及输出电压可调和自动稳压。手机是电源IC芯片比较重要的应用场合。多媒体和3G手机对高画质视频、多媒体数据流、音频播放、更清晰的显示及更多娱乐等需求不断提升，但这些功能却会大量消耗电源，其中绝大多数的电源电压并不相同，随着电流需求不断增加，使得它们需要更多电能，例如从2G语音电话升级到3G视讯电话后，对功率需求便增加一倍。

耐温：目前连接器的较高工作温度为200℃(少数高温特种连接器除外)，较低温度为-65℃。由于连接器工作时，电流在接触点处产生热量，导致温升，因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温度之和。在某些规范中，明确规定了连接器在额定工作电流下容许的较高温升。耐湿：潮气的侵入会影响连接器绝缘性能，并锈蚀金属零件。恒定湿热试验条件为相对湿度在90%”95%(依据产品规范，可达98%)、温度为+40±20oC，试验时间按产品规定较少为96h。交变湿热试验则更严苛。电容器顾名思义，是‘装电的容器’，是一种容纳电荷的器件。

ccd自动化视觉检测设备可以直接提取电子元件的外观图像，当判断外观图像可用时，从外观图像中识别出第1区域，根据第1区域对外观图像进行检测，一键生成电子元器件的检测结果，良品与不良品自动分离出来，在很大程度上解决了产品质量问题。一键测量仪：一键测量仪设备也是研发出来的，主要是为了抽样检测电子元器件产生的，可以实现大批量的小范围抽样，也是ccd自动化检测设备的缩小版。板对板连接器厂家告诉你如何挑选连接器?连接器种类非常多，常见的种类有通信接口端子、接线端子、线对板连接器、板对板连接器等。电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。TPS65196RHDR

电子元器件是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。TMP103AYFFR

在电阻市场，你现在需要0805的电阻，就大可不必去找那几个日本大厂，因为他们已经停产了。同时你也可以给你的设计部门同事提一个建议，尽量使用市场主流的元器件以降低成本。 电阻市场是一个差异化较少的市场，供应商多，容易运输，容易替代。在注塑市场中，就比较复杂一些。首先，产品差异很大，有的公司专长于精密注塑，有的则主攻大型工件。而且由于注塑件运输成本很高，本地化是必不可少的，你要评估在本地市场上，注塑产品的供应能力是供过于求还是供不应求，主要供应商及其竞争对手的特点等等，才能做到有备而来。TMP103AYFFR

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